專注于化學沉積，電鍍和銅面處理技術創(chuàng)新
公司簡介
天承科技是2010年成立，公司是一家集研發(fā)，生產和銷售應用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進封裝等半導體領域的功能性濕電子化學品的專業(yè)供應商。
在2023年成功登陸科創(chuàng)板，股票代碼688603，公司專注于化學沉積、電鍍和銅面處理等技術領域，公司研發(fā)技術團隊深耕相關行業(yè)技術三十余年，是國內專業(yè)的化學沉積和電鍍添加劑研發(fā)型領軍企業(yè)。在PCB領域已經(jīng)能與國際同行媲美，在電子電路行業(yè)贏得了認可和聲譽，產品被客戶廣泛接受。在PI、PET、ABF及各種膠膜材料應用的化學沉銅技術及產品性能可靠，得到主流封裝載板廠和頭部OEM認可，在玻璃基板TGV填孔鍍銅產品，在先進封裝的RDL和bumping電鍍鍍銅技術及產品得到知名封裝廠認可。在TSV電鍍產品領域，天承科技也取得了實質性突破。公司技術團隊具有不斷迭代化學沉積和電鍍配方技術的能力。公司力爭在國產替代過程中解決行業(yè)供應鏈安全問題，形成真正自主可控。
天承科技是2010年成立，公司是一家集研發(fā)，生產和銷售應用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進封裝等半導體領域的功能性濕電子化學品的專業(yè)供應商。
珠海市金灣區(qū)南水鎮(zhèn)化聯(lián)三路280號
020-87818339
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